SMD 2.0mm Connecteur Tête féminine Double rangée Entrée inférieure épingle dorée Tête féminine

Embase femelle à souder en surface (SMD) 2,0 mm, double rangée, entrée par le bas, broches plaquées or

Point fort

• La conception SMT double rangée à entrée par le bas permet d'économiser de l'espace sur le circuit imprimé côté supérieur, idéale pour une disposition compacte de cartes empilées
• Pas de 2,0 mm, équilibre entre réduction de l'empreinte et robustesse mécanique par rapport au standard de 2,54 mm
• Broches de contact plaquées or : faible résistance de contact, anti-oxydation, transmission de signal stable pour un fonctionnement à long terme
• Boîtier PA6T haute température UL94V-0, compatible avec le soudage par refusion, emballage en bande et bobine pour lignes d'assemblage automatique
• Large personnalisation du nombre de broches : de 2x2 à 2x40 positions, hauteur de broche et épaisseur de placage OEM disponibles
• Conforme RoHS / REACH, répond aux exigences mondiales de l'électronique industrielle

Description du produit

Paramètres mécaniques généraux

Caractéristiques matérielles et électriques

Guide d'environnement et de soudage

Caractéristiques du produit

1. Bornes SMT à aile de mouette à entrée par le bas ; aucune broche ne dépasse sur le dessus de l'isolant, évite les interférences de composants sur la couche supérieure du circuit imprimé
2. Disposition double rangée, pas de 2,0 mm, nombre de broches configurable de 2x2 à 2x40 positions
3. Contact : base en alliage de laiton avec placage or sur nickel ; épaisseur d'or personnalisable (3 µin ~ 30 µin)
4. Boîtier : thermoplastique PA6T haute température, ignifuge UL94V-0, couleur noire, résistant aux chocs thermiques de refusion
5. Emballage en bande et bobine standard ; emballage en tube optionnel pour prototypes et production en petits lots
6. Consistance dimensionnelle stricte ; force d'accouplement stable, réduit le risque de connexion intermittente après des cycles de branchement répétés

Avantage du produit

1. Valeur unique de la SMT à entrée par le bas: Aucune broche ne dépasse au-dessus du boîtier. Les concepteurs peuvent placer des composants sensibles à la hauteur directement au-dessus de la zone du connecteur, améliorant considérablement la flexibilité de la disposition des circuits imprimés empilés compacts par rapport aux embase SMT à entrée par le haut verticales
2. Les contacts plaqués or empêchent l'oxydation ; fonctionnent de manière fiable dans les environnements industriels humides, réduisant le taux de défaillance sur le terrain pour les circuits de signalisation.
3. Le boîtier haute température PA6T élimine le risque de fusion/déformation pendant la refusion sans plomb, compatible avec les lignes de production SMT standard, aucun ajustement de processus spécial nécessaire.
4. Large gamme de nombres de broches + épaisseur de placage personnalisable, prend en charge la R&D de prototypes et les projets OEM en grand volume.
5. Force d'accouplement stable : ni trop lâche pour causer un mauvais contact, ni trop serrée pour rendre l'assemblage difficile.
6. Inspection dimensionnelle stricte à la sortie, empreinte cohérente ; création facile de bibliothèques d'empreintes pour votre conception de circuit imprimé.

Application

• Cartes de contrôle industriel et modules passerelle IoT
• Informatique embarquée, interconnexion auxiliaire de cartes uniques
• Matériel de maison intelligente, modules de capteurs
• Équipement électronique auxiliaire médical
• Matériel périphérique réseau
• Assemblages électroniques intérieurs automobiles non critiques pour la sécurité
• Électronique grand public, modules périphériques d'affichage

Options de personnalisation

1. Confirmer le nombre de broches : choisissez les positions double rangée (2xN) en fonction de votre quantité de canaux de signal/alimentation.
2. Direction de montage : choisissez cette SMD à entrée par le bas lorsque vous avez besoin d'une absence de saillie de broche sur le côté supérieur du circuit imprimé ; ne pas sélectionner si vous avez besoin d'un soudage traversant.
3. Exigence de placage :
   • Signal / appareil grand public intérieur : flash or (3 µin ~ 6 µin) pour un équilibre des coûts
   • Environnement industriel à forte humidité : sélectionnez une épaisseur d'or plus élevée ≥ 10 µin
4. Condition de refusion : suivez notre profil de soudage ; ne dépassez pas la température de pic de 245 °C.
5. Partenaire d'accouplement : doit correspondre à une embase mâle standard de 2,0 mm de pas ; vérifiez la hauteur d'accouplement mécanique avant la commande en gros.
6. Emballage : sélectionnez bande et bobine pour SMT automatique ; tube pour prototypage en laboratoire.