Lieu d'origine:
Chine
Nom de marque:
XTKCONN
Certification:
CE,SGS,ROHS,ISO9001
Numéro de modèle:
connecteur de carte nano SIM
✅ Mécanisme d'auto-éjection push-push: push-to-lock, push-to-eject pour les cartes micro-SD / TF
✅ Monture de surface SMT à 8 broches, pas de contact de 1,10 mm, coque en acier inoxydable SUS
✅ Durée minimale de 5000 cycles d'accouplement pour les scénarios d'échange de cartes fréquents
✅ boîtier LCP haute température UL94V-0, contacts plaqués en or pour une transmission stable du signal UHS-I
✅ Des griffes de retenue de PCB intégrées pour empêcher les composants de flotter pendant le soudage par reflux
✅ Emballage en bande imprimée sur rouleau conforme à la norme RoHS, à faible teneur en halogènes pour l'assemblage SMT à grande vitesse
Spécifications techniques
Paramètres mécaniques généraux
| Nom de l'article | Spécification |
|---|---|
| Type de produit | Socket de carte micro SD / TF à auto-éjection |
| Nombre de contacts | 8 épingles |
| Mécanisme d'opération | Pousser (pousser pour verrouiller / pousser pour éjecter) |
| Méthode de montage | Monture de surface SMT |
| Le tonnerre | 1.10 mm |
| Carte compatible | Les données de base sont fournies par les autorités compétentes de l'État membre. |
| Commutateur de détection de carte | Pas équipé |
| Les griffes de rétention de PCB | - Oui, oui. |
| Durabilité mécanique | 5000 cycles d'accouplement au minimum |
| Matériau de la coquille | SUS acier inoxydable |
| Matériel de logement | Les produits doivent être présentés dans les conditions suivantes: |
| Poids net approximatif | 0.68 g |
| Emballage | Tape en relief sur rouleau |
Caractéristiques matérielles et électriques
| Nom de l'article | Spécification |
|---|---|
| Matériau de contact | Alliage de cuivre au bronze et au phosphore |
| Plaque de contact d'accouplement | L'or sur le nickel |
| Plaquage des bornes de PCB | Étain |
| Courant nominal par contact | 0.5 une DC max. |
| Voltage nominal | 100 V de courant continu maximum |
| Résistance au contact initial | ≤ 100 mΩ |
| Résistance à l'isolation | Pour les appareils de commande électrique |
| Voltage résistant diélectrique | 500 V AC, 1 minute, aucune panne |
| Conformité | Conformité RoHS, faible teneur en halogènes, REACH SVHC |
Lignes directrices environnementales et de soudure
| Nom de l'article | Spécification |
|---|---|
| Température de fonctionnement | -40 °C à +85 °C |
| Température de stockage | -40 °C à +85 °C |
| Épreuve de chaleur humide | RH 90-95%, 96 heures, aucune dégradation des performances |
| Choc thermique | -40 °C ️ +85 °C, 5 cycles sont passés |
| Loterie par reflux IR | Température maximale 260 °C ±5 °C, résidence ≤5 s; suivre la norme JEDEC |
| Soudage manuel | Uniquement pour les prototypes de laboratoire; maximum 3 s à 350 °C, production en série interdite |
| Test par pulvérisation saline | 48h, pas de corrosion sur la coque et les contacts SUS |
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Caractéristiques du produit
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