Lieu d'origine:
Chine
Nom de marque:
XTKCONN
Certification:
CE,SGS,ROHS,ISO9001
Numéro de modèle:
Connecteur de carte TF
✅ Profil ultra-faible hauteur d'empilement 1,3 mm, monture de surface SMT, 8 broches de signal + broche de commutateur dédiée CD (Card Detect)
✅ Enveloppe en acier inoxydable SUS, interférence anti-EMI, résistant aux vibrations et aux chocs
✅ 1,10 mm de hauteur de contact, prend en charge la communication de données à grande vitesse Micro SD / TF UHS-I
✅ Des griffes de retenue de PCB intégrées pour empêcher le décalage des composants lors du soudage par reflux
✅ Contacts phosphore-bronze avec plaque d'or-nickel, durée de vie minimale de 5000 cycles d'accouplement
✅ Conforme à la directive RoHS, à faible teneur en halogènes; emballage en bande-sur-rouleau en relief pour assemblage SMT à grande vitesse
✅ Signal de détection de carte au niveau du matériel, réalise la reconnaissance de l'état de prise à chaud sans circuit périphérique supplémentaire
Spécifications techniques
Paramètres mécaniques généraux
| Nom de l'article | Spécification |
|---|---|
| Nom du produit | Détenteur de carte micro SD / TF 8P avec broche CD |
| Hauteur de la pile | 1.3 mm |
| Nombre de contacts | 8 broches de signal + 1 broche de détection de CD |
| Type d'opération | Pousser-Tirer (insérer et retirer manuellement) |
| Type de montage | Monture de surface SMT |
| La hauteur de contact | 1.10 mm |
| Carte compatible | Une carte micro SD / TF |
| Insérer la direction | Charge avant |
| Détection de carte | Oui, épingle de commutateur mécanique dédié au CD |
| Les griffes de rétention de PCB | - Oui, oui. |
| Durabilité mécanique | Min 5000 cycles d'accouplement |
| Matériel de logement | LCP noir UL94V‐0 |
| Matériau de la coquille | SUS acier inoxydable |
| Poids net approximatif | 0.32 g |
| Emballage standard | Tape en relief sur rouleau |
Caractéristiques matérielles et électriques
| Nom de l'article | Spécification |
|---|---|
| Matériau de contact | Alliage de cuivre au bronze et au phosphore |
| Plaque de contact d'accouplement | L'or sur le nickel |
| Plaquage des bornes de PCB | Étain |
| Courant nominal par contact | 0.5 une DC max. |
| Voltage nominal | 100 V de courant continu maximum |
| Résistance au contact initial | ≤ 100 mΩ |
| Résistance à l'isolation | Pour les appareils de commande électrique |
| Voltage résistant diélectrique | 500 V AC, 1 minute, aucune panne |
| Conformité | Conformité RoHS, faible teneur en halogènes, REACH SVHC |
Lignes directrices environnementales et de soudure
| Nom de l'article | Spécification |
|---|---|
| Température de fonctionnement | -40 °C à +85 °C |
| Température de stockage | -40 °C à +85 °C |
| Résistance à l'humidité | RH 90-95%, 96 heures, aucune dégradation des performances |
| Essai de choc thermique | -40 °C +85 °C, 5 cycles ont été effectués |
| Loterie par reflux IR | Température maximale 260 °C ±5 °C, résistance ≤5 s, conformément à la norme JEDEC |
| Soudage manuel | Uniquement pour le débogage de prototypes en laboratoire; max 3 s @ 350 °C, production en série interdite |
| Test par pulvérisation saline | 48 h, aucune corrosion sur la coque et la zone de contact |
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Caractéristiques du produit
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