Pour la série DM3 9P Pin Micro SD Card Connector Push-Push SMT Type T-Flash avec soudage externe SUS Shell pour les applications PCB

Le point fort

✅ Alternative à l'empreinte de la série Hirose DM3, mécanisme d'éjection automatique à 9 broches
✅ Soudage externe de la coque en acier inoxydable SUS304, protection EMI améliorée et performances de mise à la terre des PCB
✅ Conception de montage en surface SMT, commutateur de détection de carte intégré pour la rétroaction du signal de carte
✅ 1,10 mm de contact, prend en charge la transmission à grande vitesse micro-SD / T-Flash UHS-I
✅ 5000 cycles d'accouplement durée de vie mécanique, boîtier LCP à haute température pour reflux standard
✅ Emballages en bande-sur-rouleau conformes à RoHS et à faible teneur en halogènes pour la production de masse SMT à grande vitesse

Spécifications techniques

Paramètres mécaniques généraux

Caractéristiques matérielles et électriques

Lignes directrices environnementales et de soudure

Caractéristiques du produit

• Éjection de verrouillage par poussée: fonctionnement à une main; verrouillage par poussée, éjection par ressort par poussée; empêche la chute accidentelle de la carte sous vibration
• Contacts à 9 broches, hauteur de 1,10 mm, commutateur de détection de carte intégré (sortie de signal NO)
• Soudage extérieur de la coque en acier inoxydable SUS304, points de soudure à la terre multiples pour une protection EMI stable
• Termination de surface SMT avec des griffes de rétention de PCB, anti-flottaison lors de la soudure par reflux
• Résistant à l'humidité
• Contacts en phosphore-bronze plaqués en or-nickel; bornes de PCB plaquées en étain pour une bonne soudabilité
• Prise en charge des cartes mémoire microSD, microSDHC, microSDXC UHS‐I
• Emballages en bande et bobines en relief pour les lignes d'assemblage SMT automatisées

Avantages du produit

1. Compatibilité des empreintes: Compatible pin-à-pin avec la série Hirose DM3, réutilisation du modèle de sol de PCB d'origine, aucune refonte de PCB, raccourcissement du cycle de validation du projet.
2. SUS à soude externe: Les coussins de soudure à solde multiples renforcent l'effet de blindage EMI; une meilleure performance anti-interférence par rapport aux versions de coque de soudure interne, idéale pour les circuits industriels bruyants.
3. Fermeture anti-dérapage à poussée: blocage mécanique stable sous vibration et choc, éviter l'éjection accidentelle de la carte pour les dispositifs déployés sur le terrain.
4. Commutateur de détection de carte intégré: Signal d'insertion de carte au niveau du matériel pour la détection de MCU; aucun circuit externe supplémentaire n'est requis.
5. Convient à la production de masse: les griffes de retenue empêchent les composants de flotter pendant le reflux; l'emballage des bobines s'adapte à l'assemblage SMT à grande vitesse.
6. Large capacité d'adaptation à l'environnement: Plage de température de qualité industrielle -40 à +85 °C, performances stables pour le matériel extérieur, portable et embarqué.

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Industries d'application

• Contrôleurs industriels intégrés, passerelle IoT, capteurs de journalisation des données
• Caméras de sécurité IP, modules périphériques NVR, caméras de bord et équipements périphériques de véhicules
• Drones, instruments portables de mesure d'essai, terminaux industriels portables
• Matériel domestique intelligent, modules informatiques de pointe, appareils médicaux portables
• Équipements portables, terminaux de point de vente portables

Questions fréquentes

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