Lieu d'origine:
Chine
Nom de marque:
XTKCONN
Certification:
CE,SGS,ROHS,ISO9001
Numéro de modèle:
connecteur de carte nano SIM
✅ Remplacement direct pour la série Molex 472192001 47219‐2001
✅ H1.8mm à profil bas type porte-couvertures / charnière, monture de surface SMT à 8 broches
✅ 1,10 mm de contact, installation de carte micro SD / TF à chargement avant
✅ Stable plaque de contact or-nickel, 5000 cycles d'accouplement durée de vie mécanique
✅ Emballage de production de masse en bande imprimée sur rouleau, conforme à la norme RoHS, à faible teneur en halogènes
✅ Aucun commutateur de détection de carte; fonctionnalités de rétention de PCB intégrées pour un soudage stable des PCB
Spécifications techniques
Paramètres mécaniques généraux
| Nom de l'article | Spécification |
|---|---|
| Partie de référence compatible | Molex 47219‐2001 (472192001) est une marque |
| Nombre de contacts | 8 épingles |
| Type d'opération | Levé le couvercle / type de charnière |
| Méthode de montage | Monture de surface SMT |
| Le tonnerre | 1.10 mm |
| Hauteur de la pile | 1.8 mm |
| Type de carte | Une carte micro SD / TF |
| Direction d'insertion de la carte | Charge avant |
| Commutateur de détection de carte | Pas équipé |
| Rétention de PCB | - Oui, oui. |
| Durabilité mécanique | 5000 cycles d'accouplement en min |
| Couleur du boîtier | Noir |
| Matériau de la coquille | Acier inoxydable |
| Poids net approximatif | 0.43 g |
| Emballage | Tape en relief sur rouleau |
Caractéristiques matérielles et électriques
| Nom de l'article | Spécification |
|---|---|
| Matériel de logement | LCP à haute température, UL94V-0 |
| Matériau de contact | Alliage de cuivre (bronz phosphoreux) |
| Plaque de contact d'accouplement | L'or sur le nickel |
| Plaquage des bornes (côté du PCB) | Étain |
| Courant nominal par contact | 0.5 une DC max. |
| Voltage nominal | 100 V de courant continu maximum |
| Résistance au contact initial | ≤ 100 mΩ |
| Résistance à l'isolation | Pour les appareils de commande électrique |
| Voltage résistant diélectrique | 500 V AC, 1 minute, aucune panne |
| Conformité | Conformité RoHS, faible teneur en halogènes, REACH SVHC |
Lignes directrices environnementales et de soudure
| Nom de l'article | Spécification |
|---|---|
| Température de fonctionnement | -40 °C à +85 °C |
| Température de stockage | -40 °C à +85 °C |
| Résistance à l'humidité | RH 90-95%, 96 heures, aucune dégradation des performances |
| Choc thermique | -40 °C ️ +85 °C, 5 cycles sont passés |
| Loterie par reflux IR | Température maximale 260 °C ±5 °C, résidence ≤5 s; suivre la norme JEDEC |
| Soudage manuel | Non recommandé pour la production en série; maximum 3 s à 350 °C |
| Spray au sel | 48h, pas de corrosion sur la coque et les contacts |
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Caractéristiques du produit
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