Lieu d'origine:
Guangdong, Chine
Nom de marque:
XTK
Certification:
CE,SGS,ROHS,ISO9001
Numéro de modèle:
SFP +
Ensemble cage SFP 1 × 1 avec prise intégrée à 20 positions – Boîtier métallique blindé EMI pour commutateur réseau/port d'émetteur-récepteur PCB de serveur (sans conduit de lumière)
Description du produit
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Paramètre |
Spécification |
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Facteur de forme |
SFP (1,25G) / SFP+ (10,3125G) / SFP28 (25,78G) rétrocompatible |
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Matrice de ports |
1 × 1 (port unique) |
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Postes |
20 (pas de 0,8 mm) |
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Montage |
Trou traversant, angle droit |
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Terminaison |
Goupille conforme Press-Fit Ø0,64 mm, queue3,0 mm (2,07 mm en option) |
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Matériau de la cage |
Alliage de cuivre 0,25 mm (classe C7701), nickelé |
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Boîtier de prise |
LCP chargé de verre, UL 94 V-0 noir |
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Matériel de contact |
Bronze phosphoreux, flash doré (30 µ" opt) lors de l'accouplement, étain sur la queue |
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Fonctionnalité EMI |
Doigts à ressort internes et externes en cuivre-béryllium |
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Conduit de lumière |
Aucun |
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Dissipateur de chaleur |
Non inclus (compatible avec dissipateur thermique : non, selon TE 2170039-1) |
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Débit de données |
4 Gb/s (classe TE 2170039-1) / 10,3 Gb/s SFP+ / 25,78 Gb/s SFP28 par configuration |
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Température de fonctionnement. |
-55 °C à +105 °C (Classe TE) / -40~+85 °C (Classe Amphénol) |
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PCB recommandé |
1,5 mm d'épaisseur |
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Dimensions (réf) |
L 48,75 × L 15,10 × H 9,75 mm (Trxcom) / 48,98 × 15,85 × 12,1 mm (Amphénol) |
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Cycles d'accouplement |
≥ 100 (module remplaçable à chaud) |
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Conforme |
INF-8074i, SFF-8431, RoHS 2.0, REACH |
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Croix Réf. |
TE 2170039-1 / 2057159-1 ; Molex 74737-0004 ; Amphénol U77A1118200T ; AICO ESFP00101 ; Trxcom TR11AC01000 |
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MOQ/délai de livraison |
500 pièces / échantillon de 5 à 7 jours, masse de 3 à 4 w |
LeAssemblage de cage SFP 1 × 1 avec boîtier EMI à ajustement serré intègre une coque de blindage en alliage de cuivre estampé et un réceptacle à angle droit de 0,8 mm à 20 positions à ajustement serré dans une unité de prélèvement et de placement. Il s'agit du plus petit bloc de construction d'E/S SFP : un emplacement pour émetteur-récepteur, la plus petite découpe sur le panneau avant (~ 15,25 × 6,5 mm),pas de soudure, pas de conduit de lumière, pas de dissipateur thermique - exactement la configuration que TE documente comme 2170039-1 ("Cage unique, ressorts externes, pas de conduit de lumière, compatible avec le dissipateur thermique : non").
Il accepte les émetteurs-récepteurs optiques SFP, SFP+ et SFP28, DAC et AOC, et se monte sur le PCB hôte via des broches à ajustement serré conformes, ce qui en fait le choix par défaut pourconvertisseurs de média à liaison montante unique, cartes réseau à 1 port, commutateurs DIN industriels, convertisseurs de protocole et cartes de diagnostic/test où le logiciel/NMS gère l'état du port et le confinement EMI n'est pas négociable.
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Nos avantages compétitifs
✅ Portefeuille complet de produits à guichet unique
✅ Conception de blindage EMI optimisée pour un signal à grande vitesse
✅ Cohérence dimensionnelle stricte et interchangeabilité stable
✅ Capacité de personnalisation flexible
✅ Durabilité fiable de qualité industrielle et de centre de données
✅ Prise en charge complète de la documentation de qualité
Secteurs d'application
Convertisseurs de média – Fibre RJ45↔SFP, liaison montante unique ;
Commutateurs industriels sur rail DIN – 1 liaison montante fibre dans l'environnement usine/sous-station (construction à température étendue) ;
Serveur à 1 port / NAS / cartes réseau pare-feu – emplacement d'extension SFP ;
Convertisseurs de protocole – Modbus-TCP vers fibre, Profinet vers SFP ;
CPE à petites cellules 5G / FWA – liaison montante unique SFP+ 10G ;
Cartes de test et mesure/développement FPGA – un emplacement d'émetteur-récepteur blindé ;
Modules de communication médicale/ferroviaire – SFP à blindage unique, aucune dépendance aux LED de la façade.
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Rappel de sélection de produits
1, Confirmez le facteur de forme : SFP / QSFP / QSFP-DD / XFP / CFP. Différentes spécifications ne peuvent pas s’interconnecter mécaniquement.
2, Confirmez la disposition des ports : port unique ou 2 × 2 empilés, montage droit ou à angle droit.
3. Confirmez les pièces optionnelles : si un conduit de lumière, un dissipateur thermique ou un cache-poussière est requis.
4. Confirmez la méthode d'assemblage du PCB : soudure SMT ou broches à ajustement serré.
5. Confirmez l'exigence de débit de transmission maximal pour sélectionner une structure d'impédance adaptée.
FAQ
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