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Double-Layer SIM Card Socket 3.0H No-Push Type for Electronic Products, Mobile Phones, PCB

Double-Layer SIM Card Socket 3.0H No-Push Type for Electronic Products, Mobile Phones, PCB

Double-Layer SIM Card Socket

No-Push SIM Card Socket

PCB SIM Card Connector

Lieu d'origine:

Chine

Nom de marque:

XTKCONN

Certification:

CE,SGS,ROHS,ISO9001

Numéro de modèle:

connecteur de carte micro SIM

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Double-Layer SIM Card Socket 3.0H No-Push Type for Electronic Products, Mobile Phones, PCB Double-Layer SIM Card Socket 3.0H No-Push Type for Electronic Products, Mobile Phones, PCB Double-Layer SIM Card Socket 3.0H No-Push Type for Electronic Products, Mobile Phones, PCB Double-Layer SIM Card Socket 3.0H No-Push Type for Electronic Products, Mobile Phones, PCB
Détails du produit
Échantillon:
Gratuit
Placage:
Étamage
Matériel:
plastique
Matériau de la broche de contact:
Bronze phosphoreux
Emballer:
Emballage de ruban adhésif
contact:
Laiton avec placage or supérieur à 50U
Mettre en évidence:

Double-Layer SIM Card Socket

,

No-Push SIM Card Socket

,

PCB SIM Card Connector

Conditions de paiement et d'expédition
Quantité de commande min
1000 pièces
Prix
Negotiable Price
Détails d'emballage
emballage intérieur : en bobine ; Emballage extérieur : bobine dans un carton
Délai de livraison
5-7 jours
Conditions de paiement
LC, T/T, Payyal
Capacité d'approvisionnement
3KK pièces
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Description du produit
Double-Layer SIM Card Socket 3.0H No-Push Type for Electronic Products, Mobile Phones, PCB Product Description Name Double-layer SIM card socket 3.0H No-push type for Electronic products, mobile phone card holder Material LCP UL94-V0 Contact phosphor bronze solder tail Tin 160u" , selective gold on contact area plating Shell stainless, pickling Spring SWPB operating voltage 10V AC(RMS)/DC Current rating 0.5A operating temperature -25 ℃ - +80 ℃ insulation resistance 1000M ohms
Les étiquettes：

Connecteur instantané de LCP t

Connecteur de carte micro de TF

connecteur de carte de 8ÉÉpinglergler TF

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