Connecteur de carte micro SD / TF, type raccourci, pin intermédiaire 1.5H T-flash
Les points forts
- Hauteur totale de profil bas de 1,5 mm, empreinte compacte de type raccourci, mise en page de la broche centrale pour une flexibilité optimisée du routage des PCB
- Matériau de logement LCP avecClassification UL94V-0 pour le retard de flamme, satisfait aux exigences de sécurité incendie pour les projets de matériel industriel et intelligent
- Plaque dorée sélective sur la zone de contact, transmission stable du signal pour les cartes micro SD / TF UHS-I
- Conception de montage de surface SMT, entièrement compatible avec une ligne de production automatique de reflux à grand volume
- Commutateur de détection de carte intégré, identification en temps réel de la présence de la carte pour la logique du firmware du système
- Conforme à la norme RoHS, capacité d'approvisionnement en masse stable, prise en charge de la personnalisation de la mise en page et du placage des broches OEM / ODM
- Optimisation de la force de rétention mécanique, structure anti-erreur d'insertion, réduction du risque d'échec de la reconnaissance intermittente sur place
Les spécifications
| Nom de l'article |
Spécification |
| Type de produit |
Socket de carte micro SD/TF de type raccourci, broche moyenne, SMT |
| Taille totale |
1.5 mm (maximum) |
| Carte compatible |
Carte micro SD / TF standard (support UHS-I) |
| Méthode de montage |
SMT de montage de surface |
| Type d'opération |
Ne pas pousser (insérer directement) |
| La vie d'accouplement |
Min 5 000 cycles d'insertion/éjection (sous charge normale) |
| Commutateur de détection de carte |
Le système de mesure de la température doit être équipé d'un système de mesure de la température de l'air. |
| Coplanarité |
≤ 0,10 mm |
| Force de rétention |
Force de maintien adéquate pour éviter que la carte ne se relâche sous légère vibration |
Caractéristiques matérielles et électriques
| Nom de l'article |
Spécification |
| Matériel de logement |
LCP à haute température, UL94V-0, couleur noire |
| Terminal de contact |
Phosphore Bronze, plaquage sélectif Au sur base de Ni |
| Matériau de la coquille |
Acier inoxydable |
| Courant nominal |
0.5 A au maximum |
| Voltage nominal |
12 V de courant continu maximum |
| Résistance au contact |
≤ 100 mΩ (de départ) |
| Résistance à l'isolation |
Pour les appareils à courant continu, la valeur de l'éclairage doit être égale ou supérieure à: |
| Résistez à la tension |
500 V CA pendant 1 minute |
| Compatibilité des signaux |
Interface SDIO / SPI, prend en charge la carte microSD UHS-I |
Guide environnemental et de soudure
| Nom de l'article |
Spécification |
| Température de fonctionnement |
-25 °C à +85 °C |
| Température de stockage |
-40 °C à +90 °C |
| Profil de reflux SMT |
Température de pointe maximale 260 °C, temps de repos ≤10 s à 255 °C+; suivre la norme IPC/JEDEC |
| Résistance à l'humidité |
5 à 95% RH, non condensant |
| Spray au sel |
48 h (essai de pulvérisation de sel neutre pour les pièces plaquées) |
| Conformité |
Réglage de la température de l'air |
À mesure que les produits deviennent plus petits, un choc externe mineur peut provoquer un court-circuit ou un désalignement.
Caractéristiques du produit
- Ultra-faible hauteur empilée de 1,5 mm, raccourcissement de la taille du corps, économiser de précieux boîtiers de PCB Z-axe & X-Y espace
- Assignation du terminal à broche moyenne: routage flexible, disposition du signal différentiel plus facile, bonne pour l'intégrité du signal SDIO/SPI à grande vitesse
- Résistant à la flamme UL94V-0; résiste au profil de température de soudage par reflux SMT standard sans déformation
- Terminaux de contact en phosphore-bronze, placage sélectif au nickel-or sur l'interface de contact; anti-oxydation, résistance au contact réduite
- Commutateur de détection de carte intégré, prend en charge la détection de l'insertion/suppression de carte matérielle pour le jugement logique MCU
- Structure d'arrêt mécanique contre l'insertion en sens inverse, empêche les dommages causés par l'insertion erronée de la carte
- Fermeture de montage en surface SMT, adaptée à l'équipement automatique de sélection et de placement de production en série
- Carcasse en acier inoxydable pour le renforcement structurel et l'effet de blindage partiel contre les IEM
- Pleine conformité avec les exigences environnementales RoHS; disponible pour une épaisseur d'or personnalisée, modification des broches sur demande
Application typique
- Appareils intelligents IoT: passerelle intelligente, terminal de capteur intelligent, nœud de collecte de bord
- Surveillance et sécurité: caméra IP, caméra corporelle, équipement d'enregistrement vidéo
- Matériel industriel intégré: carte de commande industrielle, enregistreur de données, unité de surveillance sur le terrain
- Matériel intelligent destiné aux consommateurs: enregistreur portable, instrument de poche, terminal mini-POS
- Équipement lié au transport: enregistreur auxiliaire du véhicule, module périphérique embarqué
- Équipement auxiliaire lié à la médecine (sans implant): dispositif portable d'enregistrement de données diagnostiques
- Produits électroniques pédagogiques, modules périphériques pour ordinateurs à carte unique
Avantages du produit
- Différenciation de la mise en page de l'épingle centrale: La plupart des prises TF de 1,5 H concurrentes utilisent une conception de broche de bord; notre disposition de broche centrale libère la pression de routage de bord de PCB, réduit le risque de bruit croisé de signal pour les circuits SDIO à grande vitesse,simplifie le travail de mise en page des cartes multicouches pour les ingénieurs en matériel.
- La base UL94V-0 du LCP est une configuration standard: De nombreuses alternatives à faible coût adoptent des plastiques non V0; notre matériau UL94V-0 par défaut aide les clients à passer directement la certification de sécurité incendie des produits, élimine la charge de travail supplémentaire de qualification des matériaux.
- Processus de plaquage sélectif par or: l'or n'est appliqué que sur la zone de contact critique au lieu d'être plaqué entièrement en or; équilibre les performances fiables du contact et le coût du BOM, éviter une solution entièrement en or trop coûteuse.
- Contour compact de type raccourci: dimension de contour optimisée par rapport aux prises de 1,5 H de longueur standard; conception de boîtier ultra-mince sans sacrifier la résistance mécanique.
- Consistance stable de la production de masse: contrôle strict de la coplanarité ≤0,10 mm, risque de soudure en circuit ouvert plus faible dans la production de masse SMT; réduction des plaintes de reconnaissance intermittente après-vente causées par une coplanarité médiocre.
- Capacité de personnalisation flexible: modification rapide pour la logique de commutation de détection de carte (NO/NC), épaisseur d'or, omission partielle d'une broche; prise en charge de l'échantillonnage préalable avant la commande en série pour la validation du projet.
Q1: Cette prise prend-elle en charge les cartes micro-SD UHS-I haute vitesse, les cartes de grande capacité (128 GB / 256 GB)?
R: Oui. La prise suit les spécifications mécaniques et électriques de la carte micro-SD; la capacité maximale de la carte dépend du pilote de la puce hôte, et non de la prise elle-même.Il fonctionne avec des cartes micro-SD / TF UHS-I avec une conception matérielle appropriée.
Q2: Quelle est la différence entre la prise TF 1,5 H à broche centrale et à broche de bord?
R: L'épingle du milieu place les plaquettes de soudure loin du bord du PCB; les traces de signal peuvent être acheminées vers l'intérieur du PCB, ce qui réduit la congestion des traces de la zone du bord.Choisissez la broche intermédiaire lorsque l'espace de bord de votre PCB est bondé ou que l'intégrité du signal SDIO haute vitesse est importante.
Q3: Puis-je utiliser une version en plastique à température normale pour cette prise UL94V-0?
R: L'empreinte est mécaniquement compatible, mais le matériau plastique est différent.
Q4: Mon produit est équipé d'un environnement de travail riche en vibrations; la carte sera-t-elle abandonnée?
R: Notre prise dispose d'une force de rétention standardisée.Nous suggérons de faire des tests de validation de vibration et de choc dans la phase de prototype..
Q5: Quel est votre délai pour l'échantillonnage et la production en série?
A: échantillons de spécifications standard: 3-7 jours ouvrables. le délai de production en série dépend de la quantité de commande; nous fournirons un calendrier formel à la réception de votre demande de BOM.La version personnalisée a besoin d'un cycle de développement d'échantillons supplémentaire.
Q6: Pouvez-vous ajuster l'épaisseur du placage en or ou retirer des broches partielles pour un projet sur mesure?
R: Oui, le service OEM et ODM est disponible. Veuillez fournir des exigences détaillées ou envoyer votre dessin pour évaluation.
Q7: Quels risques peuvent survenir si la température de soudage par reflux dépasse le maximum de 260 °C?
R: Les températures excessives peuvent provoquer une déformation du boîtier du LCP et un déplacement du terminal, entraînant un mauvais contact de la carte ou une défaillance de l'assemblage.
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